EPP 322 Advanced Manufacturing Process [Proses Pembuatan Termaju]

Similar documents
EMH 451 Numerical Methods For Engineers [Kaedah Berangka Untuk Jurutera]

MAT 223 DIFFERENTIAL EQUATIONS I [Persamaan Pembezaan I]

IMK 308 Food Preservation Principles [Prinsip Pengawetan Makanan]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CCS513 Computer Vision and Image Analysis [Penglihatan Komputer dan Analisis Imej]

MAA 101 Calculus for Science Students I [Kalkulus untuk Pelajar Sains I]

IWK 302 Wood Engineering [Kejuruteraan Kayu]

MAT 101 Calculus [ Kalkulus] Duration : 3 hours [Masa : 3 jam]

EEM 423 KEJURUTERAAN KEBOLEHPERCAYAAN

MAT 202 Introduction to Analysis [ Pengantar Analisis]

REG 363 Site Investigation (Kajian Tapak)

MSG 389 Engineering Computation II [Pengiraan Kejuruteraan II]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CIT562 Bioinformatics Computing [Perkomputeran Bioinformatik]

MAT Calculus [Kalkulus]

MSG 389 Engineering Computation II [Pengiraan Kejuruteraan II]

MAT Linear Algebra [Aljabar Linear]

MSG 356 Mathematical Programming [Pengaturcaraan Matematik]

MAT 101 Calculus [ Kalkulus]

IWK 302 WOOD ENGINEERING [KEJURUTERAAN KAYU]

IEK 212 PROCESS HEAT TRANSFER [PEMINDAHAN HABA PROSES]

MSS 317 Coding Theory [Teori Pengekodan]

EEE 208 TEORI LITAR II

MAT 222 Differential Equations II [Persamaan Pembezaan II]

MAT 111 Linear Algebra [Aljabar Linear]

IWK 302 WOOD ENGINEERING [KEJURUTERAAN KAYU]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CCS511 Evolutionary Computing [Perkomputeran Berevolusi]

MSG 389 Engineering Computation II [Pengiraan Kejuruteraan II]

EME 411 Numerical Methods For Engineers [Kaedah Berangka Untuk Jurutera]

MAT 111 Linear Algebra [Aljabar Linear]

IUK 107 CHEMISTRY FOR TECHNOLOGIST [KIMIA UNTUK TEKNOLOGIS]

MST 565 Linear Model [Model Linear]

MAA 111 Algebra for Science Students [Aljabar untuk Pelajar Sains]

EMM 213 Strength of Materials [Kekuatan Bahan]

MAA Calculus for Science Students I [Kalkulus untuk Pelajar Sains I]

IEK PROCESS HEAT TRANSFER [PEMINDAHAN HABA PROSES]

(Kertas soalan ini mengandungi 10 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This question paper consists of 10 questions on 5 printed pages)

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

EAS151 Statics and Dynamics [Statik dan Dinamik]

IEK 108 PROCESS FLUID MECHANICS [MEKANIK BENDALIR PROSES]

MAT 518 Numerical Methods for Differential Equations [Kaedah Berangka untuk Persamaan Pembezaan]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CCS511 Evolutionary Computing [Perkomputeran Berevolusi]

IEK 108 PROCESS FLUID MECHANICS [MEKANIK BENDALIR PROSES]

ESA 380/3 Orbital Mechanics Mekanik Orbit

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

MAT 263 Probability Theory [Teori Kebarangkalian]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

ESA 382/3 Spacecraft Subsystem Design Rekabentuk Subsistem Kapal Angkasa

MAT111 Linear Algebra [Aljabar Linear]

CPT115 Mathematical Methods for Computer Sciences [Kaedah Matematik bagi Sains Komputer]

EMH 211 Thermodynamics [Termodinamik]

EEU 104 TEKNOLOGI ELEKTRIK

-1- UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. Second Semester Examination Academic Session 2009/2010. April/May 2010

MST 565 Linear Models [Model Linear]

BST 203/3 Population and Community Ecology [Ekologi Populasi dan Komuniti]

EME 451/3 Computational Fluid Dynamics Pengkomputeran Dinamik Bendalir

ZCT 104E/3 - Fizik IV (Fizik Moden)

EAA211 Engineering Mathematics for Civil Engineers [Matematik Kejuruteraan untuk Jurutera Awam]

EAS152 Strength of Materials

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CPT115 Mathematical Methods for Computer Science [Kaedah Matematik bagi Sains Komputer]

MGM 502 Number Theory [Teori Nombor]

ESA 368/3 High Speed Aerodynamics Aerodinamik Berkelajuan Tinggi

EMH 211 Thermodynamics [Termodinamik]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA EEE 354 SISTEM KAWALAN DIGIT

(Kertas soalan ini mengandungi 7 soalan dalam 8 halaman yang bercetak) (This question paper consists of 7 questions on 8 printed pages)

EMH 451/3 Numerical Methods For Engineers Kaedah Berangka Untuk Jurutera

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. Supplementary Semester Examination Academic Session 2004/2005. May IUK 291E - Mathematic I1 [Matematik II]

EAS 254E/3 Structural Analysis (Analisis Struktur)

(Kertas ini mengandungi 6 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This question paper consists of 6 questions on 5 printed pages)

MAT 100 Foundation Mathematics [Asas Matematik]

SCES2242/ SCES2434 : KIMIA POLIMER/ KIMIA POLIMER I POLYMER CHEMISTRY/ POLYMER CHEMISTRY I

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

EMM 101/3 Engineering Mechanics [Mekanik Kejuruteraan]

ESA 367/2 Flight Stability & Control I Kestabilan & Kawalan Penerbangan I

MGM 531 Euclidean Geometry [Geometri Euklidan]

(Kertas soalan ini mengandungi 5 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This question paper consists of 5 questions on 5 printed pages)

(Kertas ini mengandungi 4 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This question paper consists of 4 questions and 5 printed pages)

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

IUK 191E - Mathematic I [Matematik I]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. Second Semester Examination Academic Session 2004/2005. March 2005 MGM ANALYSIS [ANA LISIS]

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA. CPT244 Artificial Intelligence [Kecerdasan Buatan]

Jawab soalan mengikut arahan yang diberikan dalam setiap bahagian. Questions should be answered according to the instructions given in each section.

(Kertas soalan ini mengandungi 7 soalan dalam 7 halaman yang bercetak) (This question paper consists of 7 questions on 7 printed pages)

(Kertas ini mengandungi 5 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This paper consists of 5 questions in 5 printed pages)

Kertas ini dibahagikan kepada Bahagian A dan Bahagian B. This paper is divided into Section A and Section B.

(Kertas ini mengandungi 6 soalan dalam 5 halaman yang dicetak) (This question paper consists of 6 questions on 5 printed pages)

ESA 380/3 Orbital Mechanics [Mekanik Orbit]

EAS 253E/3 Theory of Structures EAS 253E/3 Teori Struktur

Jawab soalan mengikut arahan yang diberikan dalam setiap bahagian. Questions should be answered according to the instructions given in each section.

Kertas soalan ini mengandungi dua bahagian, Bahagian A dan Bahagian B. This paper contains two sections, Section A and Section B.

Jawab soalan mengikut arahan yang diberikan dalam setiap bahagian. Questions should be answered according to the instructions given in each section.

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA EEM 352 REKABENTUK MEKATRONIK II

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA EEE 354 SISTEM KAWALAN DIGIT

EEE REKABENTUK SISTEM KAWALAN

MSG Engineering Computation II [Pengiraan Kejuruteraan II]

Jawab soalan mengikut arahan yang diberikan dalam setiap bahagian. Answer the questions according to the instructions given in each section.

PANITIA BIOLOGI DAERAH SEPANG PEPERIKSAAN PERCUBAAN SIJIL PELAJARAN MALAYSIA BIOLOGI KERTAS 3 Satu jam tiga puluh minit

UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

INSTRUCTION: This section consists of TWO (2) essay questions. Answer ALL questions.

KAT 347 Electroanalytical Methods [Kaedah Elektroanalisis]

Jawab soalan mengikut arahan yang diberikan dalam setiap bahagian. Questions should be answered according to the instructions given in each section.

SCES3362 : TEKNIK-TEKNIK INSTRUMENTASI DALAM KIMIA INTRUMENTAL TECHNIQUES IN CHEMISTRY

Transcription:

-1- [EPP322/3] UNIVERSITI SAINS MALAYSIA First Semester Examination 2013/2014 Academic Session December 2013 / January 2014 EPP 322 Advanced Manufacturing Process [Proses Pembuatan Termaju] Duration : 3 hours [Masa : 3 jam] Please check that this examination paper contains FIVE printed pages, and FIVE questions before you begin the examination. [Sila pastikan bahawa kertas peperiksaan ini mengandungi LIMA muka surat bercetak dan ENAM soalan sebelum anda memulakan peperiksaan]. Instructions : Answer FIVE (5) questions. Answer all questions in English OR Bahasa Malaysia OR a combination of both. [ARAHAN : Jawab LIMA (5) soalan. Calon boleh menjawab semua soalan dalam Bahasa Malaysia ATAU Bahasa Inggeris ATAU kombinasi kedua-duanya]. In the event of any discrepancies, the English version shall be used. [Sekiranya terdapat sebarang percanggahan pada soalan peperiksaan, versi Bahasa Inggeris hendaklah digunapakai]. 2/-

-2- Q1. [a] Using appropriate TWO examples, explain the effect of crystallinity on the mechanical and physical properties of polymer. Dengan menggunakan DUA contoh yang sesuai, terangkan kesan kehabluran terhadap sifat mekanikal dan sifat fizikal polimer. [b] Differentiate between thermoplastic and thermoset in terms of their properties and the manufacturing processes involving these materials. Bezakan di antara termoplastik dan termoset dari segi sifat-sifat mereka dan proses pembuatan yang melibatkan bahan-bahan ini. [c] A solid cylindrical ceramic product is to be made with a final length, L, of 25 mm. For the ceramic used, linear shrinkages during drying and sintering are 4% and 5% respectively, based on the dried dimension, L d. Calculate the initial length, L o, of the product Calculate the dried porosity P d, if the porosity of the sintered part P f, is 3%. Satu produk seramik yang padu akan dihasilkan dengan panjang L, 25mm. Untuk bahan seramik yang digunakan, pengecutan semasa pengeringan dan pensinteran ialah masing-masing 4% dan 5%. Nilai-nilai ini adalah berdasarkan panjang seramik yang telah dikeringkan Ld. Kirakan panjang asal Lo produk tersebut Kirakan keliangan kering, Pd, jika keliangan seramik tersinter Pf ialah 3%. Q2. [a] With the aid of a diagram, describe FIVE (5) stages in powder metallurgy process. Dengan bantuan gambarajah, terangkan LIMA (5) peringkat dalam proses metalurgi serbuk 3/-

[b] -3- A volume of loose spherical metal powder fill in a space of 20 mm x 30 mm x 10 mm in a rectangle container. When melted this metal powder has a volume of 4000 mm 3. Calculate the area to volume ratio for a powder particle as a function of its diameter D. Determine the shape factor for the powder particle if D = 10 µm. (iii) Determine the packing factor for the powder volume. Satu isipadu serbuk logam berbentuk sfera memenuhi ruang 20 mm x 30 mm x 10 mm dalam satu bekas segiempat tepat. Apabila dileburkan sebuk logam ini mempunyai isipadu 4000 mm 3. Kirakan nisbah luas kepada isipadu untuk satu butir serbuk logam ini pada fungsi diameter D. Tentukan faktor bentuk untuk serbuk logam ini jika D = 10 µm. (iii) Tentukan faktor mampat untuk serbuk logam ini. [c] A company wants to produce in large quantity, a variety of intricate metallic parts for its mobile phone production. Justify and describe a suitable process for the company to produce the parts. Satu syarikat ingin menghasilkan dalam kuantiti yang banyak, beberapa bahagian yang rumit untuk pengeluaran telefon bimbitnya. Berikan sebab dan terangkan satu process yang sesuai untuk syarikat ini menghasilkan bahagian tersebut. Q3. [a] Why surface treatment is important in manufacturing of products? Give the significance of surface treatment. Give examples to support your reasons. Kenapakah rawatan permukaan adalah penting dalam pembuatan barangan? Berikan kepentingan rawatan permukaan. Berikan contoh-contoh untuk menyokong hujah anda. [b] Differentiate between hard facing and case hardening processes. Bezakan antara proses-proses hard facing dan case hardening. 4/-

[c] -4- A solid metallic ball of 20 mm diameter is electroplated with 10 A electric current in 1 hour 30 minutes. Given the constant c = 0.08, determine the coating thickness on the ball. Satu bebola besi dengan diameter 20 mm disadurkan menggunakan arus elektrik 10 A dan masa yang diperlukan ialah 1 jam 30 minit. Diberikan pemalar c = 0.08, tentukan ketebalan saduran pada bebola tersebut. Q4. [a] Describe the process in which silicon wafer is produced from single crystal silicon ingot. Terangkan proses di mana wafer silikon dihasilkan daripada hablur tunggal batang silikon. (30 marks /30 markah) [b] A certain wafer manufacturer produces two equal sized wafers, one containing 500 chips and the other containing 200. After testing, it is observed that 50 chips on each wafer are defective. Determine the yields of each wafer. Suggest a mathematical expression relating the chip size and yield. Satu pengeluar wafer menghasilkan dua wafer sama saiz, dengan satu daripadanya mengandungi 500 cip dan yang satu lagi mengandungi 200 cip. Selepas diuji, didapati bahawa 50 cip dalam setiap wafer adalah defektif. Tentukan perolehan untuk setiap wafer tersebut. Cadangkan formula matematik menghubungkan saiz cip dengan perolehan. [c] Differentiate between isotropic and anisotropic etching and give examples for each process. Bezakan antara punaran isotropi dan punaran bukan isotropi dan berikan contoh untuk setiap proses. Q5. [a] Figure Q5[a] shows a suspended cantilever structure on top of n-type Si substrate. The structure was constructed by surface micromachining. Describe the prior machining steps before this structure is produced. Rajah S5[a] menunjukkan satu stuktur julur di atas substrat Si jenis-n. Struktur tersebut dibina menggunakan pemesinan mikro permukaan. Huraikan proses pemesinan terdahulu sehinggalah struktur ini dihasilkan 5/-

-5- n-type Si substrate 200 μm 500 μm Suspended cantilever 300 μm Figure Q5[a] Rajah S5[a] [b] Discuss the advantages and disadvantages of surface micromachining compared with bulk micromachining. Bincangkan kelebihan dan kekurangan pemesinan mikro permukaan berbanding pemesinan mikro pukal [c] Figure Q5(c) shows a trench produced by etching which result in undercut x, and depth y. Calculate the undercut, x, and sidewall slope, θ, in etching the 10 µm trench if the anisotropy ratio is 200. Rajah S5[c] menunjukkan satu lurah yang dipunarkan yang menghasilkan undercut x, dan kedalaman y. Kirakan nilai undercut x, dan cerun dinding tepi, θ, dalam punaran lurah 10 µm ini jika nisbah anisotropi ialah 200. y Figure Q5[c] Rajah S5[c] -oooooooo- 6/-